Alle Jahre wieder bietet Auftragsfertiger TSMC neue, kleinere Fertigungsprozesse an. Und immer wieder treten auch Probleme auf, die zu schlechter Ausbeute an Chips führen, auch bedingt durch die Komplexität neuer Chips. Nachdem man einige Jahre zuvor bereits Probleme mit dem 40nm-Prozess hatte und diese ausgemerzt hat, stellten sich mit dem aktuellen 28nm-Prozess neue Probleme.

Die Kollegen von Digitimes.com berichten unter Berufung auf Quellen in der Belegschaft des Fertigers jetzt, dass TSMC die Yields (= Ausbeute an funktionierenden Chips) im 28nm-Prozess mittlerweile auf 80 % steigern konnte. Der Großteil der Produktion soll indes auf die neue Fab 15 entfallen, die im vierten Quartal 2012 bereits 100.000 12 Zoll Wafer zu liefern in der Lage sein soll. Dann soll TSMC die Nachfrage seiner größten Kunden wie AMD, Nvidia und Qualcomm befriedigen können.

Für Kunden dürfte das besonders im Bereich der Grafikkarten zu Preissenkungen führen und für Firmen höhere Verkaufszahlen bedeuten. Ähnlich verlief die Entwicklung auch im Falle der 40nm-Produkte im Jahr 2010.